Se trata de unos de los problemas más importante en el uso de computadas. A medida que se usan aplicaciones y con ello se ocupa más memoria, la computadora sufre en su rendimiento. Por un lado, se trabaja desde el software para ir limpiando los recursos que no se utilizan. Ahora, fabricantes referentes están trabajando en una nueva dirección. 

El agotamiento de la memoria es un problema importante que puede provocar bloqueos de memoria insuficiente (OOM) o un rendimiento deficiente debido al uso de intercambio, especialmente en entornos agrupados donde el uso de la memoria no es uniforme en todos los nodos.

Endless Memory combina un software Elastic Memory Service de MemVerge y un Niagara Pooled Memory System de SK hynix para permitir que los hosts asignen memoria dinámicamente según sea necesario, mitigando los errores OOM y mejorando el rendimiento de la aplicación. Endless Memory cuenta con tecnologías de almacenamiento en niveles y agrupación de memoria CXL que se ejecutan en hardware de agrupación de memoria CXL real de SK hynix.

La compañía dice que su solución innovadora incorpora tecnología que transforma la forma en que se administran las aplicaciones de uso intensivo de datos y proporcionará una forma más eficiente y transparente de administrar la memoria en entornos agrupados.

Las pruebas de SK hynix del proyecto mostraron que solo un 20 % menos de memoria CXL del sistema de memoria agrupada Nigra de la empresa mejoró el rendimiento de las aplicaciones en 3 veces en comparación con los enfoques de memoria de intercambio convencionales. Este desarrollo cuenta con tecnologías de almacenamiento en niveles y agrupación de memoria CXL que se ejecutan en hardware de agrupación de memoria CXL real de SK hynix. 

Los socios tecnológicos que integrarían estas soluciones en sus sistemas dicen que esta solución innovadora incorpora tecnología que transforma la forma en que se administran las aplicaciones con uso intensivo de datos y proporcionará una forma más eficiente y transparente de administrar la memoria en entornos agrupados.
 

La empresa de chiplets Eliyan muestra soluciones de interconexión de chiplets utilizando un proceso TSMC de 5 nm con un paso de 130 micrones. El producto de interconexión admite 40 Gbps/golpe hasta 3 TBps/mm en sustratos orgánicos estándar. Esta tecnología PHY de NuLink se usará en paquetes de chipset UCIe para permitir arquitecturas intensivas de cómputo de múltiples matrices. La imagen a continuación muestra esta tecnología de interconexión utilizada para el envasado de chiplets.

Según la compañía, la tecnología de interconexión de chiplets de Eliyan es la base del estándar Bunch of Wires (BoW) (que ha sido adoptado por Open Compute Project) y es fundamentalmente compatible con los esfuerzos de estandarización de UCIe. Eliyan está trabajando actualmente con organismos de estándares para crear una interconexión universal eficiente de matriz a matriz optimizada para el tráfico de memoria para ayudar a acelerar la adopción de chips de memoria.

Kioxia anunció su serie BG6 para sus unidades de estado sólido (SSD) NVMe PCIe® 4.0 para aplicaciones informáticas de clientes. A continuación se muestra la versión M.2 tipo 2230 (también está disponible en M.2 tipo 2280).

Este SSD utiliza la nueva memoria flash BiCS FLASH 3D de sexta generación de la empresa (con 162 capas) y proporciona casi 1,7 veces el rendimiento de su predecesor. El producto tiene el factor de forma M.2 2230. Las unidades KIOXIA BG6 son compatibles con la tecnología Host Memory Buffer (HMB) completamente desarrollada, que utiliza parte de la memoria host (DRAM) como si fuera propia, para crear un SSD de alto rendimiento sin DRAM. Las capacidades están disponibles desde 256 GB hasta 2.048 TB.

El rendimiento secuencial es de 6 GB/s de lectura y 5,2 GB/s de escritura. El rendimiento aleatorio es de 850 000 IOPS de lectura y 900 000 IOPS de escritura. La unidad es compatible con los últimos estándares TCG Pyrite y Opal y cumple con la especificación NVMe 1.4c. El producto estuvo en exhibición en Dell Technologies World 2023. El muestreo para la evaluación del cliente comenzará en la segunda mitad de 2023. Y los clientes podrán ver si el rendimiento prometido produce un cambio disruptivo en el uso de sus computadoras.